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Un módulo LED GOB (pegamento sobre placa) es una pantalla LED en la que se aplica una resina epoxi o de silicona protectora transparente para cubrir la superficie de los chips LED y la placa de circuito, lo que proporciona mayor durabilidad, impermeabilidad, resistencia al polvo y anticolisión. Esta técnica de "pegamento sobre placa" crea un blindaje resistente, mejorando la fiabilidad y ofreciendo una mejor protección para los delicados componentes LED en comparación con los módulos SMD (dispositivos de montaje superficial) tradicionales. Si bien ofrece una protección superior, el proceso GOB incrementa el coste y puede complicar las reparaciones, pero es ideal para pantallas de paso fino, de alquiler y para exteriores, donde una protección robusta es esencial.
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